Rikutud MH/Ni aku negatiivse sulami taastamine.
Rikutud anoodipulbrit töödeldakse keemilise meetodiga ja töötluslahust kasutatakse sulami pinna korrodeerimiseks ja sulami pinnal oleva oksiidi hävitamiseks, kuid korrosiooni mõju sulamis oksüdeerimata elementidele ja juhtivale ainele tuleks minimeerida. Kehtetut sulamipulbrit töödeldi {{0}}mol·L-1 äädikhappe lahusega 0,5 tundi toatemperatuuril, seejärel pesti destilleeritud veega ja kuivatati vaakumis. Tulemused näitavad, et AB5 vesinikku salvestava sulami põhistruktuur ei muutu, kuulub endiselt CaCu5 kuusnurkse struktuuri, kuid Al(OH)3 ja La(OH)3 lisandite faas negatiivses pulbris kaob põhimõtteliselt täielikult, mis näitab, et Nende oksiidide pinnaoksiidid on pärast keemilist töötlemist peaaegu täielikult lahustunud. Pärast aku katoodipulbri keemilise töötlemise ebaõnnestumist ja originaalsulamipulbrite ja sulamipulbrite tootmist ilma keemilise töötluse ebaõnnestumiseta tehke laadimise ja tühjendamise kontrastsus, pärast keemilise töötlemise ebaõnnestumist on katoodpulbri tühjenemise erivõimsus suurem kui ilma kemikaalita katoodipulbril. ravi ebaõnnestumine 23 mah g - 1, näitab, et pärast keemilist töötlemist, kuna pinna oksiid enamik kõrvaldab, vesiniku säilitamise sulami tõhusad komponendid ebaõnnestunud negatiivse elektroodi pulbris suurenevad.
